载带
材料：CNT改性HIPS/PC
用途：半导体制品和电子部件包装/运输材料
优势：
• 永久抗静电能力
• 生产过程无模灰
• 使用过程无析出物
• 优异的耐温性
• 优异的刚性
• 可回收再利用
• 低表面光泽
• 不含硫
晶圆垫片
材料：CNT改性PE
用途：晶圆运输、保管过程中保护晶圆的垫片
优势：
• 优异的成型性
• 单层结构，永久的抗静电能力
• 无析出物，表面洁净度高，防止半导体及电子部件的污染
• 高耐刮擦性
• 不含硫
导电/抗静电皮料
材料： CNT改性ABS、PC
用途：皮料
优势：
• 永久抗静电能力
• 优秀的机械性能和成型性，适于加工成复杂形状的载带
• 高柔韧性
• 高耐温性、表面不出油
• 不含硫
IC托盘及芯片盒
材料：CNT改性MPPO、PC
用途：IC制造、封测、包装出货
优势：
• 永久抗静电能力
• 高尺寸稳定性
• 不含重金属及硫化物
• 超洁净低Particle产生
• 高强度轻量化的机械性能
• 无析出物
• 良好的阻燃性
晶圆盒
材料：CNT改性MPPO、PC
用途：IC制造、封测、包装出货
优势：
• 永久抗静电能力
• 高尺寸稳定性
• 不含重金属及硫化物
• 超洁净低Particle产生
• 高强度轻量化的机械性能
• 无析出物
• 良好的阻燃性
